[发明专利]电泵键合硅基表面等离激元混合光源及其制备方法无效

专利信息
申请号: 201210521474.1 申请日: 2012-12-06
公开(公告)号: CN103001121A 公开(公告)日: 2013-03-27
发明(设计)人: 李艳平;冉广照;徐万劲;陈娓兮;秦国刚 申请(专利权)人: 北京大学
主分类号: H01S5/042 分类号: H01S5/042;H01S5/20;H01S5/343
代理公司: 北京君尚知识产权代理事务所(普通合伙) 11200 代理人: 陈美章
地址: 100871 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种电泵键合硅基表面等离激元混合光源及其制备方法。本发明的混合光源包括一TM模半导体光增益结构,一基于SOI的SPP波导结构;其中,所述SPP波导结构包括一基于SOI制备的硅波导,以及依次位于所述硅波导上的金属层、介质层;所述SPP硅波导结构的两侧分别依次为空隙区、键合层;以所述TM模半导体光增益结构中最接近光增益区的面作为键合面,所述TM模半导体光增益结构的光增益区与所述SPP波导结构对准后通过所述键合层键合。本发明的混合光源可以应用于大规模集成光互连芯片。与已有的光泵表面等离激元混合光源相比,具有能用电驱动和与硅基芯片相集成的优点。
搜索关键词: 电泵键合硅基 表面 离激元 混合 光源 及其 制备 方法
【主权项】:
一种电泵键合硅基表面等离激元混合光源,其特征在于包括一TM模半导体光增益结构,一基于SOI的SPP波导结构;其中,所述SPP波导结构包括一基于SOI制备的硅波导,以及依次位于所述硅波导上的金属层、介质层;所述SPP波导结构的两侧分别依次为空隙区、键合层;以所述TM模半导体光增益结构中最接近光增益区的面作为键合面,所述TM模半导体光增益结构的光增益区与所述SPP波导结构对准后通过所述键合层键合。
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