[发明专利]一种改善各种衬底外延底层长晶质量的方法有效
申请号: | 201210522108.8 | 申请日: | 2012-12-07 |
公开(公告)号: | CN103123947B | 公开(公告)日: | 2018-01-19 |
发明(设计)人: | 樊邦扬 | 申请(专利权)人: | 鹤山丽得电子实业有限公司 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 529728 广东省江*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种改善各种衬底外延底层长晶质量的方法,本申请属于LED外延工艺技术领域,通过在高温处理衬底之前设立pre‑dose工步,对衬底预先进行氮化或非氮化处理,提高了高温条件下生长U型GaN薄膜的结晶质量,改善了均匀性,使得整个LED外延层的结构质量更高,同时降低了反向漏电,提高了亮度。解决了现有技术中底层均匀性不够好导致部分电性参数飘高,均匀性较差,易出现外观缺陷等问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 改善 各种 衬底 外延 底层 质量 方法 | ||
【主权项】:
一种改善各种衬底外延底层长晶质量的方法,包括:高温烘焙工步、生成缓冲层的工步、生成u型GaN的工步、生成N型GaN层的工步、生成量子阱层的工步、生成P型GaN层的工步以及生成欧姆接触层的工步,其特征在于:在所述高温烘焙工步之前,还存在一个预处理工步;所述预处理工步是在MOCVD反应腔内进行的,MOCVD反应腔内的温度为600‑800℃,MOCVD反应腔内包括TMGa源和NH3,TMGa源流量为50sccm,NH3流量为10000sccm,预处理的时间为40‑100秒。
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