[发明专利]一种激光器与光导半导体开关结构无效
申请号: | 201210522248.5 | 申请日: | 2012-12-07 |
公开(公告)号: | CN102945889A | 公开(公告)日: | 2013-02-27 |
发明(设计)人: | 杨汇鑫 | 申请(专利权)人: | 东莞市五峰科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/16 | 分类号: | H01L31/16 |
代理公司: | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人: | 雷利平 |
地址: | 523808 广东省东莞市松*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及半导体器件技术领域,尤其涉及一种激光器与光导半导体开关结构,包括基片,所述基片顶端面的两侧分别设置有电极,所述基片的底端面均匀设置有若干个垂直腔面发射半导体激光器,所述垂直腔面发射半导体激光器、基片及电极一体化封装。本发明在工作过程中电流根据激光照射的点形成更多的电流丝,相当于把导通电流分散,从而能够承受更大的导通电流,使得垂直腔面发射半导体激光器与光导半导体开关的使用寿命得以延长。另外,激光器与光导半导体开关的一体化封装使得生产过程中省去组装环节,便于使用,且能适应强烈的振动、冲击和高温的使用环境。 | ||
搜索关键词: | 一种 激光器 半导体 开关 结构 | ||
【主权项】:
一种激光器与光导半导体开关结构,包括基片(1),所述基片(1)顶端面的两侧分别设置有电极(2),其特征在于:所述基片(1)的底端面均匀设置有若干个垂直腔面发射半导体激光器(3),所述垂直腔面发射半导体激光器(3)、基片(1)及电极(2)一体化封装。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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