[发明专利]一种地膜玉米幼苗自钻膜技术无效
| 申请号： | 201210522920.0 | 申请日： | 2012-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN102972186A | 公开（公告）日： | 2013-03-20 |
| 发明（设计）人： | 林平;何克勤;胡能兵 | 申请（专利权）人： | 林平 |
| 主分类号： | A01G1/00 | 分类号： | A01G1/00;A01G13/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 233100 安徽省滁州市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 一种地膜玉米幼苗自钻膜技术属于农作物栽培技术领域。具体做法是在地膜玉米播种覆膜之后，出苗之前，在玉米种子的上方覆盖一层细土。盖膜之后，玉米幼苗的芽鞘触及地膜时得不到光照，继续向上穿插，刺破地膜，实现出苗，并且自我放苗，可节约用工。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 地膜 玉米 幼苗 膜技术 | ||
【主权项】：
一种地膜玉米幼苗自钻膜技术包括玉米播种、覆土、覆膜环节，其特征在于，在覆膜后或出苗前在播种位置的膜上覆土。
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