[发明专利]一种基于磨屑塑封体的扁平封装件制作工艺

摘要

本发明涉及一种基于磨屑塑封体的扁平封装件制作工艺，属于集成电路封装技术领域。本发明采用的不同于以往的塑封工艺，在框架上用蚀刻的方法形成凹槽后，采用二次塑封的方法在框架与一次塑封料、二次塑封料之间形成有效的防拖拉结构，大大降低封装件分层情况的发生几率，极大提高产品可靠性，优于传统AQQFN产品的塑封效果。

主权项

一种基于磨屑塑封体的扁平封装件制作工艺，其特征在于：具体按照以下步骤进行：第一步、减薄：减薄厚度为50μm～200μm；第二步、划片：150μm以上晶圆采用普通QFN划片工艺，厚度在150μm以下晶圆，使用双刀划片机及其工艺；第三步、上芯：采用粘片胶上芯；第四步、压焊；第五步、一次塑封：用传统塑封料进行塑封；第六步、框架蚀刻凹槽：用三氯化铁溶液在框架背面做局部开窗半蚀刻，形成凹槽，深度控制在框架厚度的一半以内；第七步、回流焊；第八步、二次塑封：二次塑封使用30~32um颗粒度的塑封料填充；第九步、磨屑塑封体：用磨屑的方法磨掉一部分塑封体，并露出锡球横截面；第十步、后固化、磨胶、锡化、打印、产品分离、检验、包装。