[发明专利]硅片倒片装置有效
| 申请号： | 201210525879.2 | 申请日： | 2012-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN102969262A | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | 任大清 | 申请（专利权）人： | 上海集成电路研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人： | 吴世华;林彦之 |
| 地址： | 201210 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种硅片倒片装置，属于集成电路制造技术领域，其该装置，包括：基座；硅片盒固定单元，设置在所述基座上，用于固定参与硅片交换的硅片盒；滑轨，设置在所述基座上并位于所述硅片盒固定单元的一侧；滑动支架，设置在所述滑轨上并可沿所述滑轨滑行；推送单元，设置在所述滑动支架上，用以对准目标硅片，在参与硅片交换的硅片盒之间进行所述目标硅片的推送。本发明中，将参与硅片交换的硅片盒固定在硅片盒固定单元上，并通过操作滑动支架在所述滑轨上并可沿所述滑轨滑行，从而使得推送单元对准目标硅片，并在参与硅片交换的硅片盒之间进行所述目标硅片的推送，实现了在倒片过程中针对单片或多片进行操作，也可以针对整盒硅片进行操作。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 装置 | ||
【主权项】：
一种硅片倒片装置，其特征在于，包括：基座；硅片盒固定单元，设置在所述基座上，用于固定参与硅片交换的硅片盒；滑轨，设置在所述基座上并位于所述硅片盒固定单元的一侧；滑动支架，设置在所述滑轨上并可沿所述滑轨滑行；推送单元，设置在所述滑动支架上，用以对准目标硅片，在参与硅片交换的硅片盒之间进行所述目标硅片的推送。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
