[发明专利]一种功率半导体器件及其制备方法有效
申请号: | 201210526337.7 | 申请日: | 2012-12-07 |
公开(公告)号: | CN103681322A | 公开(公告)日: | 2014-03-26 |
发明(设计)人: | 宋寅赫;朴在勋;徐东秀 | 申请(专利权)人: | 三星电机株式会社 |
主分类号: | H01L21/331 | 分类号: | H01L21/331;H01L29/739;H01L29/06 |
代理公司: | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人: | 王凤桐;周建秋 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明涉及一种功率半导体器件及其制备方法,该器件包括:基底,该基底具有一个表面和另一个表面并且由第一导电型漂移层形成,第一导电型扩散层,该第一导电型扩散层在所述基底的一个表面上形成并具有比所述第一导电型漂移层更高的浓度,以及形成的沟槽以便从包括第二导电型阱层的所述基底的一个表面沿厚度方向穿过所述第二导电型阱层和所述第一导电型扩散层。本发明提供的功率半导体器件能够使电导率调变形状最大化。 | ||
搜索关键词: | 一种 功率 半导体器件 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种制造功率半导体器件的方法,该方法包括:制备具有一个表面和另一个表面并且由第一导电型漂移层形成的基底;在所述基底的一个表面上形成具有用于形成沟槽的开口部的防蚀涂层;从所述基底的一个表面沿厚度方向形成相应于所述开口部的主沟槽;在所述主沟槽上进行离子注射和热扩散以形成具有比所述第一导电漂移层的浓度更高的浓度的第一导电型扩散层;以及形成从所述主沟槽的底表面延伸到所述厚度方向并穿过所述第一导电型扩散层的次沟槽,其中,根据所述离子注射,所述第一导电型扩散层的杂质掺杂剖面的峰点设置在所述基底的一个表面和所述次沟槽的底表面之间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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