[发明专利]一种电解铜箔后处理机无效
| 申请号： | 201210527221.5 | 申请日： | 2012-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN103114313A | 公开（公告）日： | 2013-05-22 |
| 发明（设计）人： | 鲁明哲 | 申请（专利权）人： | 重庆寿丰科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D1/04 | 分类号： | C25D1/04;C25D5/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 401220 重庆*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 本发明公开一种电解铜箔后处理机，其包括有一后处理机列，所述后处理机列的第一根导电辊之后第二根导电辊之前设置有一与第一根导电辊并联的分流导电辊。该电解铜箔后处理机在其第一根导电辊之后第二根导电辊之前设置有一与第一根导电辊并联的分流导电辊，通过该分流导电辊的设置，降低了第一根导电辊的电流密度，消除了第一根导电辊易产生电蚀的问题，大幅度降低了在导电辊辊面形成局部镀铜点的几率，使得辊面保持平整，而减轻对电解铜箔的不良影响，提高成品的产品质量，且，无需频繁更换磨修导电辊，降低电解铜箔后处理的运行成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电解 铜箔 处理机 | ||
【主权项】：
一种电解铜箔后处理机，包括有一后处理机列，其特征在于：所述后处理机列的第一根导电辊之后第二根导电辊之前设置有一与第一根导电辊并联的分流导电辊；所述分流导电辊的上方处设置有一靠接分流导电辊的挤液辊；所述挤液辊设于所述分流导电辊的正上方处。
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