[发明专利]一种无卤素免清洗型无铅焊锡丝及制备方法

摘要

本发明涉及一种无卤素免清洗型无铅焊锡丝及制备方法，它是由无卤素免清洗型助焊剂和Sn基无铅焊料合金组成，属于电子行业表面组装技术领域。无卤素免清洗型助焊剂是由树脂84—88%、活性剂5—7%、润湿剂1—3%、增塑剂5—7%重量百分比组成，Sn基无铅焊料合金采用SnSb合金、SnCu合金、SnAg合金或SnAgCu合金，无卤素免清洗型助焊剂和Sn基无铅焊料合金重量比为1.5—2.6%：97.4—98.5%。该无卤素免清洗型无铅焊锡丝具有焊接性好、可靠性高、焊点细致、焊剂残留物无腐蚀性、无卤素、免清洗、无毒、无害的特点，是一种环境友好型的焊接材料。

主权项

一种无卤素免清洗型无铅焊锡丝，它是由无卤素免清洗型助焊剂和Sn基无铅焊料合金组成，其特征在于：所述的无卤素免清洗型助焊剂，它是由下述组分按重量百分比组成：树脂：84—88%；活性剂：5—7%；润湿剂：1—3%；增塑剂：5—7%；所述的Sn基无铅焊料合金采用SnSb合金、SnCu合金、SnAg合金或SnAgCu合金；所述的无卤素免清洗型无铅焊锡丝，其无卤素免清洗型助焊剂和Sn基无铅焊料合金重量比为1.5—2.6%：97.4—98.5%。