[发明专利]晶圆中芯片的测试方法有效
| 申请号： | 201210528268.3 | 申请日： | 2012-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN102981114A | 公开（公告）日： | 2013-03-20 |
| 发明（设计）人： | 王云锋;任炜强 | 申请（专利权）人： | 深圳深爱半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 吴平 |
| 地址： | 518118 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种晶圆中芯片的测试方法，包括下列步骤：设置一面积大于待测晶圆有效区域的测试区域，使测试区域能够完全覆盖所述有效区域；将所述待测晶圆置于承片台上，按照所述测试区域对所述待测晶圆进行测试；将测试得到的合格芯片数与标准合格数进行比较，若大于或等于所述标准合格数，则该待测晶圆符合标准。本发明采取放大测试面积的方法进行测试，能够遍测待测晶圆上的有效图形，虽然因为测试区域的放大导致对部分无效图形也进行了测试，但由于是比较合格芯片数量与标准合格数，不同于传统的采用合格率进行判定的方式，因此可以剔除掉因无效图形引入的干扰，依据此方法可以准确地筛选出符合标准的产品。 | ||
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【主权项】：
一种晶圆中芯片的测试方法，包括下列步骤：设置一面积大于待测晶圆有效区域的测试区域，使测试区域能够完全覆盖所述有效区域；将所述待测晶圆置于承片台上，按照所述测试区域对所述待测晶圆进行测试；将测试得到的合格芯片数与标准合格数进行比较，若大于或等于所述标准合格数，则该待测晶圆符合标准。
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