[发明专利]防止硅片在腔体搬送过程中偏移破片的装置及操作方法在审
| 申请号： | 201210529539.7 | 申请日： | 2012-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN103871926A | 公开（公告）日： | 2014-06-18 |
| 发明（设计）人： | 龚晓丹;张嘉训;周捷 | 申请（专利权）人： | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 丁纪铁 |
| 地址： | 201203 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种防止硅片在腔体搬送过程中偏移破片的装置，包括：一腔体、至少3个光电传感器、控制装置及机械手，所述腔体的顶盖为透明材料制成；所述光电传感器不在一条直线的固定安装在所述腔体顶盖上，所述至少3个光电传感器的信号端串联到控制装置，所述控制装置与机械手相连，硅片通过机械手进行移动。本发明能精确监测硅片位姿，一旦监测到硅片偏移，及时制动报警，避免硅片被撞坏或偏移进腔，导致成膜异常。 | ||
| 搜索关键词： | 防止 硅片 腔体搬送 过程 偏移 破片 装置 操作方法 | ||
【主权项】：
一种防止硅片在腔体搬送过程中偏移破片的装置，其特征在于，包括：一腔体、至少3个光电传感器、控制装置及机械手，所述腔体的顶盖为透明材料制成；所述光电传感器不在一条直线的固定安装在所述腔体顶盖上，所述至少3个光电传感器的信号端串联到控制装置，所述控制装置与机械手相连，硅片通过机械手进行移动，所述至少3个光电传感器能同时照在硅片上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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