[发明专利]电路板板面的共面度的测量方法

摘要

一种电路板板面的共面度的测量方法，包括以下步骤：提供一具有高度测量功能的三次元测量仪；将该电路板放置于该三次元测量仪的测量平台上，并使裸露所述内置元件的顶面朝上；使用该三次元测量仪依次测量该内置元件的顶面任意点A1、……、An距离所述测量平台的高度H1、……、Hn；在板体上选取分别距离所述内置元件的点A1、……、An接近的点B1、……、Bn；使用该三次元测量仪依次测量该板体上点B1、……、Bn距离所述测量平台的高度分别为h1、……、hn；计算该内置元件的点A1、……、An与板体上对应的点B 1、……、Bn的共面度D1、……、Dn；比较各共面度D1、……、Dn，选出最大值作为该内置元件与该板体的共面度。

主权项

一种电路板板面的共面度的测量方法，该电路板包括一板体及埋设于板体的内置元件，该内置元件的顶面裸露于该板体的顶面，该测量方法的步骤包括：S1：提供一具有高度测量功能的三次元测量仪，该三次元测量仪包括一测量平台；S2：将该电路板放置于该三次元测量仪的测量平台上，并使裸露所述内置元件的顶面朝上；S3：使用该三次元测量仪依次测量该内置元件的表面任意点A1、A2、A3、……、An距离所述测量平台的高度H1、H2、H3、……、Hn，n为该内置元件上所取测量点的数量，n值大于等于3；S4：在板体上选取分别距离所述内置元件的点A1、A2、A3、……、An接近的点B1、B2、B3、……、Bn；S5：使用该三次元测量仪依次测量该板体上点B1、B2、B3、……、Bn距离所述测量平台的高度分别为h1、h2、h3、……、hn；S6：计算该内置元件的点A1、A2、A3、……、An与板体上对应的点B1、B2、B3、……、Bn的共面度D1、D2、D3、……、Dn；S7：比较各共面度D1、D2、D3、……、Dn，选出最大值作为该内置元件与该板体的共面度。