[发明专利]一种LED芯片边缘防划保护装置无效
| 申请号： | 201210531358.8 | 申请日： | 2012-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN103862182A | 公开（公告）日： | 2014-06-18 |
| 发明（设计）人： | 朱振明 | 申请（专利权）人： | 烟台史密得机电设备制造有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/70 | 分类号： | B23K26/70;B23K26/36;H01L33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 264006 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种LED芯片边缘防划保护装置，其特征在于，所述边缘防划保护装置主体厚度为220-300um，所述边缘防划保护装置主体中心位置设有一圆台型通孔，所述圆台形孔上圆部分直径比待划芯片的直径少2-4mm，下圆部分直径比待划芯片的直径大2-4mm，所述下圆部分厚度为150-200um。本发明将中间圆台通孔放置与芯片上，能够保证在划片时激光不能划至芯片边缘，从而降低了芯片的裂片率；因为边缘部分本身就作为废弃管芯，所以不会影响芯片的良率，进而提高了芯片的优质率，降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 边缘 保护装置 | ||
【主权项】：
一种LED芯片边缘防划保护装置，其特征在于，所述边缘防划保护装置主体厚度为220‑300um，所述边缘防划保护装置主体中心位置设有一圆台型通孔，所述圆台形孔上圆部分直径比待划芯片的直径少2‑4mm，下圆部分直径比待划芯片的直径大2‑4mm，所述下圆部分厚度为150‑200um。
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