[发明专利]一种温控器电路系统无效
申请号: | 201210531504.7 | 申请日: | 2012-12-12 |
公开(公告)号: | CN102981526A | 公开(公告)日: | 2013-03-20 |
发明(设计)人: | 谢超 | 申请(专利权)人: | 苏州威利仕塑胶电子有限公司 |
主分类号: | G05D23/19 | 分类号: | G05D23/19;G05B19/042 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215104 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种温控器电路系统,包括输入交流电的输入端,连接负载的输出端,温控器,控制温控器的单片机和对输入电流起稳流作用的可控硅,其特征在于:在该温控器中设置一智能调压控制芯片,该智能调压控制芯片连接单片机,所述智能调压控制芯片的输出端连接可控硅。本温控器电路系统中加入智能调压控制芯片,输入端输入的交流电经过整流电路进行整流,得到上千至上万Hz高频电流,由智能调压控制芯片对其进行截取电流点处理,从而得到恒定电流,此时控制芯片的单片机只要简单的编程控制系统即可,之后由智能调压控制芯片直接控制可控硅,之后再连接到负载,本电路系统功耗低,转换率高,并对组成电路的元器件具有保护作用。 | ||
搜索关键词: | 一种 温控 电路 系统 | ||
【主权项】:
一种温控器电路系统,包括输入交流电的输入端(AC‑IN),连接负载的输出端(LOAD),温控器,控制温控器的单片机和对输入电流起稳流作用的可控硅,其特征在于:在该温控器中设置一智能调压控制芯片,该智能调压控制芯片连接单片机,所述智能调压控制芯片的输出端连接可控硅。
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