[发明专利]HC-49S型石英晶体谐振器用晶片无效
| 申请号： | 201210532266.1 | 申请日： | 2012-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN103036526A | 公开（公告）日： | 2013-04-10 |
| 发明（设计）人： | 吴成秀;吴亚华 | 申请（专利权）人： | 安徽铜峰电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/02 | 分类号： | H03H9/02;H03H9/17 |
| 代理公司： | 合肥和瑞知识产权代理事务所(普通合伙) 34118 | 代理人： | 张克华 |
| 地址： | 244000 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种HC-49S型石英晶体谐振器用晶片，晶片本体表面设有通过蒸镀工艺形成的镀银电极、电极引出端以及连接镀银电极与电极引出端的过渡带，所述电极引出端的中间设有开口于晶片侧端的非镀层区域，使得晶片本体在电极引出端中间及两侧区域形成导电胶覆盖区域。本发明优点在于导电胶有一部分直接与晶片本体接触，既不影响产品的导电性能，又加强了晶片与基座之间的粘接强度，从而提高晶体谐振器的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | hc 49 石英 晶体 谐振 器用 晶片 | ||
【主权项】：
HC‑49S型石英晶体谐振器用晶片，晶片本体(1)表面设有通过蒸镀工艺形成的镀银电极(2)、电极引出端(4)以及连接镀银电极(1)与电极引出端(4)的过渡带(3)，其特征在于：所述电极引出端(4)的中间设有开口于晶片本体(1)侧端的非镀层区域(14)，使得晶片本体(1)在电极引出端中间及两侧区域形成导电胶覆盖区域。
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