[发明专利]高耐电压片式陶瓷电容器的制备方法有效
| 申请号： | 201210532588.6 | 申请日： | 2012-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN103000369A | 公开（公告）日： | 2013-03-27 |
| 发明（设计）人： | 赵广勇;陈仁政;黄萍姗;刘佳翔 | 申请（专利权）人： | 北京元六鸿远电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/008 | 分类号： | H01G4/008;H01G4/12 |
| 代理公司： | 北京汇信合知识产权代理有限公司 11335 | 代理人： | 夏静洁 |
| 地址： | 102600 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供的高耐电压片式陶瓷电容器的制备方法，涉及电子信息材料与元器件技术领域，包括瓷浆分散、流延陶瓷膜片、印刷内电极、交错叠层、匀压、切割、排塑、烧结、倒角、涂端和烧银工序，瓷浆的溶剂是甲苯和乙醇，印刷内电极工序中，内电极材料是低温烧结的银钯合金，所述涂端工序中，端电极材料是银Ag，具体的，在瓷浆分散工序中，瓷粉是Ba-Ti-Nd基瓷粉，Ba-Ti-Nd基瓷粉的粒度是0.22-0.95μm的球形或近球形体，瓷浆的溶剂是甲苯和乙醇以1-2.5：1的混合体。本发明所要解决的技术问题是提供一种高耐电压片式陶瓷电容器的制备方法，有效实现了制作高频高耐电压的片式陶瓷电容器，同时，有效降低制作成本。 | ||
| 搜索关键词： | 高耐电 压片 陶瓷 电容器 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种高耐电压片式陶瓷电容器的制备方法，包括瓷浆分散、流延陶瓷膜片、印刷内电极、交错叠层、匀压、切割、排塑、烧结、倒角、涂端和烧银工序，所述瓷浆的溶剂是甲苯和乙醇，所述印刷内电极工序中，内电极材料是低温烧结的银钯合金，所述涂端工序中，端电极材料是银Ag，其特征在于：在瓷浆分散工序中，瓷粉是Ba‑Ti‑Nd基瓷粉，Ba‑Ti‑Nd基瓷粉的粒度是0.22‑0.95μm的球形或近球形体，瓷浆的溶剂是甲苯和乙醇以1‑2.5：1的混合体。
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