[发明专利]原子层沉积制备N‑As共掺的氧化锌薄膜的方法有效
申请号: | 201210533124.7 | 申请日: | 2012-12-11 |
公开(公告)号: | CN103866279B | 公开(公告)日: | 2017-06-20 |
发明(设计)人: | 卢维尔;夏洋;李超波;张阳;董亚斌 | 申请(专利权)人: | 中国科学院微电子研究所 |
主分类号: | C23C16/44 | 分类号: | C23C16/44;C23C16/40 |
代理公司: | 北京华沛德权律师事务所11302 | 代理人: | 刘丽君 |
地址: | 100029 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开原子层沉积制备N‑As共掺的氧化锌薄膜的方法,其包括将基片放入原子层沉积设备的反应腔室中;进行多组分的复合沉积;所述复合沉积包括在锌源沉积之前引入一次As掺杂源的沉积和氧源的沉积之后引入一次氮掺杂源的沉积;循环沉积该多组分复合体,得到原子层沉积制备的N‑As的双受主共掺的氧化锌薄膜。本发明提供的原子层沉积制备N‑As共掺的氧化锌薄膜的方法,利用ALD技术,在氧化锌薄膜生长的过程中,完成整个薄膜结构的共掺,得到N‑As双受主的共掺。本发明制备工艺简单,沉积和掺杂过程易于控制,制备所得共掺氧化锌薄膜有利于氧化锌薄膜的p型掺杂和提高p型电学性质的稳定性。 | ||
搜索关键词: | 原子 沉积 制备 as 氧化锌 薄膜 方法 | ||
【主权项】:
一种原子层沉积制备N‑As共掺的氧化锌薄膜的方法,其特征在于,包括:将基片放入原子层沉积设备的反应腔室中;进行多组分的复合沉积;所述复合沉积包括在锌源沉积之前引入一次As掺杂源的沉积,氧源的沉积之后引入一次氮掺杂源的沉积;循环沉积该多组分复合体,得到原子层沉积制备的N‑As的双受主共掺的氧化锌薄膜;所述基片是经过浓硫酸和双氧水处理,并经超纯水超声过的硅片、蓝宝石或玻璃,衬底表面带有羟基;所述As掺杂源的沉积顺序是指在Zn源沉积之前、与Zn同时通入腔室进行沉积或先Zn源沉积之后沉积As掺杂源;所述复合沉积包括:在真空环境下依次用As掺杂源、锌源、氧源和氮掺杂源进行沉积得到N‑As双受主共掺的ZnO薄膜。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的