[发明专利]大尺寸非标金属封装器件的低水汽含量封装装置及方法有效
| 申请号： | 201210533412.2 | 申请日： | 2012-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN103035540A | 公开（公告）日： | 2013-04-10 |
| 发明（设计）人： | 杨思川 | 申请（专利权）人： | 北京中科飞鸿科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京凯特来知识产权代理有限公司 11260 | 代理人： | 郑立明;赵镇勇 |
| 地址： | 100095 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种大尺寸非标金属封装器件的低水汽含量封装装置及方法，包括封装模具和比封焊模具大的环形装置，环形装置内设有环形气道，环形气道的内壁设有多个进气孔，环形气道的外壁设有至少一个入气孔。封焊时向环形装置的入气孔通入99.999％以上高纯氮气，完成封装体的全密封封焊，可在产品封焊的周围形成了均匀的高纯氮气氛围，还可使批量产品的封焊过程保持一个固定的露点值，有效的降低了产品的水汽含量并提高了封焊效率、合格率及一致性。 | ||
| 搜索关键词： | 尺寸 非标 金属 封装 器件 水汽 含量 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种大尺寸非标金属封装器件的低水汽含量封装装置，包括封装模具，其特征在于，还包括比封焊模具大的环形装置，所述环形装置内设有环形气道，所述环形气道的内壁设有多个进气孔，所述环形气道的外壁设有至少一个入气孔。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
