[发明专利]侧向双极晶体管及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201210535471.3 申请日: 2012-12-12
公开(公告)号: CN103000676A 公开(公告)日: 2013-03-27
发明(设计)人: 王玉东;付军;崔杰;赵悦;张伟;刘志弘;吴正立;李高庆 申请(专利权)人: 清华大学
主分类号: H01L29/73 分类号: H01L29/73;H01L29/08;H01L29/10;H01L21/331
代理公司: 北京中伟智信专利商标代理事务所 11325 代理人: 张岱
地址: 100084*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开一种侧向双极晶体管及其制备方法,为解决现有器件中收集区面积过大的缺陷而设计。本发明侧向双极晶体管包括发射区、本征基区、收集区、发射极介质层、外基区、基区介质层和衬底介质层。衬底介质层环绕发射区并延伸进入发射区。本征基区位于基区介质层的下方,且位于衬底介质层的上方。收集区位于衬底介质层的上方。本发明侧向双极晶体管的制备方法实现了本发明侧向双极晶体管。本发明侧向双极晶体管有效地减小了收集区的面积,降低了器件的收集区寄生电容,有助于减少辐照对于器件的影响。本发明侧向双极晶体管的制备方法工艺步骤简明,对设备等技术条件要求低,适于大规模的产线生产。
搜索关键词: 侧向 双极晶体管 及其 制备 方法
【主权项】:
一种侧向双极晶体管,其特征在于,所述晶体管包括第一导电类型的发射区,位于所述发射区侧面的本征基区,位于所述本征基区侧面的收集区,位于所述发射区上方的发射极介质层,位于所述发射极介质层上方的外基区,位于外基区上方的基区介质层,位于衬底上方的衬底介质层;所述衬底介质层环绕所述发射区并延伸进入发射区;所述本征基区位于基区介质层的下方,且位于衬底介质层的上方;所述收集区位于衬底介质层的上方。
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