[发明专利]具有微米与纳米复合阵列结构的柔性材料及其制备方法和用途有效

专利信息
申请号: 201210535488.9 申请日: 2012-12-12
公开(公告)号: CN103043596A 公开(公告)日: 2013-04-17
发明(设计)人: 董智超;马杰;江雷 申请(专利权)人: 中国科学院化学研究所
主分类号: B81B3/00 分类号: B81B3/00;B81C1/00;B82Y30/00
代理公司: 上海智信专利代理有限公司 31002 代理人: 李柏
地址: 100190 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及具有微米与纳米复合阵列结构的柔性材料及其制备方法和用途。以双面蒸镀有二氧化硅的硅片为基底,用光刻和溶液湿法刻蚀的方法,在硅片的表面得到由倒金字塔形凹陷构筑的微米尺寸的微米阵列;以贵金属的颗粒为蒸发源,在硅片的表面及倒金字塔形凹陷的表面蒸镀上金属薄膜,置于马弗炉中,在硅片的表面及倒金字塔形凹陷的表面得到球形金属构筑的纳米阵列;用酸性溶液刻蚀的方法,在硅片表面的球形金属处及倒金字塔形凹陷表面的球形金属处构筑得到纳米尺寸的圆柱形凹陷阵列;以聚合物的预聚体为复型材料,一次复型得到可作为柔性光子材料等使用的本发明的柔性材料。该柔性材料的表面在空气中对水滴的接触角大于170°,滚落角小于2°。
搜索关键词: 具有 微米 纳米 复合 阵列 结构 柔性 材料 及其 制备 方法 用途
【主权项】:
一种具有微米与纳米复合阵列结构的柔性材料,其特征是:在聚合物膜的表面有纳米尺寸的圆柱形聚合物构筑的纳米阵列的凸起结构、由微米尺寸的金字塔形聚合物构筑的微米阵列的凸起结构,且在微米尺寸的金字塔形聚合物的凸起上有纳米尺寸的圆柱形聚合物构筑的凸起结构。
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