[发明专利]一种新型纳米颗粒增强活性钨极氩弧焊接方法无效
申请号: | 201210535841.3 | 申请日: | 2012-12-13 |
公开(公告)号: | CN103008845A | 公开(公告)日: | 2013-04-03 |
发明(设计)人: | 沈骏;李诗增 | 申请(专利权)人: | 重庆大学 |
主分类号: | B23K9/167 | 分类号: | B23K9/167;B23K9/235;B23K35/362 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 400044 重庆*** | 国省代码: | 重庆;85 |
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摘要: | 本发明公开了一种新型纳米颗粒增强活性钨极氩弧焊方法,属于活性焊接技术。其特征在于:在焊接之前,先将氧化物活性剂粉末和纳米陶瓷颗粒按比例混合,然后向混合物中加入丙酮使其成为糊状。再用扁平毛刷将糊状活性剂均匀涂敷在试样上表面,涂覆宽度约为40mm,活性剂的平均涂敷量为5mg·cm-2。待丙酮挥发后进行钨极氩弧焊接。采用纳米颗粒增强活性钨极氩弧焊接得到的焊缝表面波纹细腻光滑;比传统钨极氩弧焊的焊缝熔深增加了110%;焊缝熔合区晶粒与采用活性钨极氩弧焊相比明显减小;焊接接头拉伸性能比采用活性钨极氩弧焊提高64.6%。解决了镁合金钨极氩弧焊熔深浅和活性钨极氩弧焊晶粒粗大的难题。 | ||
搜索关键词: | 一种 新型 纳米 颗粒 增强 活性 钨极氩弧 焊接 方法 | ||
【主权项】:
一种新型纳米颗粒增强活性钨极氩弧焊接方法,本发明的特征是活性剂由氧化物活性剂粉末和纳米陶瓷颗粒组成,其重量配比为TiO2:50%~70%和纳米SiC:30%~50%。
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