[发明专利]溅射靶材及溅射装置有效
| 申请号： | 201210535884.1 | 申请日： | 2012-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN103014639A | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | 王文龙;段献学;白明基 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;合肥京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 王莹 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种溅射靶材，包括多个第一分块和多个第二分块，所述多个第一分块和第二分块成多行多列分布，其中每行中所述第一分块与所述第二分块交错分布，每列中所述第一分块与所述第二分块也交错分布。本发明还公开了一种包括上述溅射靶材的溅射装置，其还包含交流电源，所述交流电源包括极性相反的第一电极和第二电极，所述溅射靶材的每个第一分块与所述交流电源的第一电极对应连接，所述溅射靶材的每个第二分块与所述交流电源的第二电极对应连接。本发明将溅射靶材设计成块状，使靶材得到充分利用，并且产品膜质更具均一性。 | ||
| 搜索关键词： | 溅射 装置 | ||
【主权项】：
一种溅射靶材，其特征在于，包括多个第一分块和多个第二分块，所述多个第一分块和第二分块成多行多列分布，其中每行中所述第一分块与所述第二分块交错分布，每列中所述第一分块与所述第二分块也交错分布。
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