[发明专利]酸性化学镀铜系统及其镀铜方法有效
申请号: | 201210536847.2 | 申请日: | 2012-12-12 |
公开(公告)号: | CN103805975A | 公开(公告)日: | 2014-05-21 |
发明(设计)人: | 陈友忠;李鸿坤;罗舒元;罗一玲;程子萍 | 申请(专利权)人: | 财团法人工业技术研究院 |
主分类号: | C23C18/40 | 分类号: | C23C18/40 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈小雯 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种酸性化学镀铜系统包括酸性化学镀铜液、浸置于酸性化学镀铜液的工作物件和牺牲阳极。酸性化学镀铜液包括铜离子水溶液、缓冲剂和还原剂。工作物件包括具有第一还原电位的导电材料,牺牲阳极包括具有第二还原电位的金属材料,且牺牲阳极电性连结于工作物件以进行偶合,第二还原电位低于第一还原电位。其中,进行化学镀铜时,通过牺牲阳极与工作物件的偶合而将酸性化学镀铜液中工作物件的表面电位值调整至第一还原电位和第二还原电位之间而使还原剂产生氧化,以析出镀铜层于工作物件。 | ||
搜索关键词: | 酸性 化学 镀铜 系统 及其 方法 | ||
【主权项】:
一种酸性化学镀铜系统,包括:酸性化学镀铜液,包括铜离子水溶液、缓冲剂和还原剂;工作物件,浸置于该酸性化学镀铜液,且该工作物件包括具有第一还原电位的导电材料;和牺牲阳极,浸置于该酸性化学镀铜液,且该牺牲阳极包括具有第二还原电位的金属材料,该牺牲阳极电性连结于该工作物件以进行偶合,该第二还原电位低于该第一还原电位。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
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