[发明专利]一种CMOS电路结构、其制备方法及显示装置无效

专利信息
申请号: 201210537466.6 申请日: 2012-12-12
公开(公告)号: CN103000631A 公开(公告)日: 2013-03-27
发明(设计)人: 任章淳 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司
主分类号: H01L27/092 分类号: H01L27/092;H01L21/8238;H01L29/26
代理公司: 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 代理人: 黄志华
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种CMOS电路结构、其制备方法及显示装置,在CMOS电路结构中PMOS区域为LTPS TFT结构,即使用P型掺杂多晶硅材料制备PMOS半导体层,NMOS区域为Oxide TFT结构,即使用氧化物材料制备NMOS半导体层,在NMOS区域使用氧化物材料代替现有的多晶硅材料制备NMOS半导体层,能够省去采用TLPS工艺时对NMOS区域的三次掺杂工艺,可以简化CMOS电路结构的制作流程,降低生产成本。并且,由于采用氧化物材料制作NMOS区域的NMOS半导体层,仅需要对PMOS区域的PMOS半导体层进行结晶化,也能延长激光管的使用寿命,降低生产成本。
搜索关键词: 一种 cmos 电路 结构 制备 方法 显示装置
【主权项】:
一种CMOS电路结构,具有PMOS区域和NMOS区域,其特征在于,包括:依次位于衬底基板之上的PMOS半导体层和NMOS半导体层、栅绝缘层、PMOS栅极和NMOS栅极、层间介质层、以及PMOS源漏极和NMOS源漏极,其中,所述PMOS半导体层、PMOS栅极和PMOS源漏极位于PMOS区域内;所述PMOS半导体层由P型掺杂多晶硅材料制成;所述NMOS半导体层、NMOS栅极和NMOS源漏极位于NMOS区域内;所述NMOS半导体层由氧化物材料制成。
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