[发明专利]BOB系统的光组件温度检测装置、方法及系统校准方法无效

专利信息
申请号: 201210537467.0 申请日: 2012-12-13
公开(公告)号: CN103033287A 公开(公告)日: 2013-04-10
发明(设计)人: 喻捷;张杰 申请(专利权)人: 上海市共进通信技术有限公司
主分类号: G01K13/00 分类号: G01K13/00
代理公司: 上海智信专利代理有限公司 31002 代理人: 王洁;郑暄
地址: 200235 上海市徐*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及一种BOB系统的光组件温度检测装置、方法及系统校准方法,属于PON技术领域。本发明的应用于BOB系统的光组件温度检测装置包括计时单元、温升表存储单元和温度检测控制单元。而本发明的温度检测方法在BOB系统开始运行时,利用计时单元开始计时;温度检测控制单元根据系统运行时间信息查找温升表存储单元存储的对照关系表,获得相应的温升数据;并根据环境温度和温升数据确定光组件温度,保证了温度检测的响应速度和准确性。本发明还涉及基于温度检测方法实现BOB系统校准控制的方法。本发明的BOB系统的光组件温度检测装置、方法及系统校准方法,其装置结构较为简单,成本低廉,方法应用方式简便,应用范围也较为广泛。
搜索关键词: bob 系统 组件 温度 检测 装置 方法 校准
【主权项】:
一种应用于电路板集成光组件系统的光组件温度检测装置,其特征在于,所述的装置包括:计时单元,用以记录所述的电路板集成光组件系统的运行时间;温升表存储单元,用以存储电路板集成光组件系统的运行时间与光组件温升的对照关系表;温度检测控制单元,用以根据所述的计时单元获得的运行时间查找所述的温升表存储单元存储的对照关系表,获得光组件温升数据。
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