[发明专利]触控感测装置及电路板有效
申请号: | 201210537575.8 | 申请日: | 2012-12-12 |
公开(公告)号: | CN103713783A | 公开(公告)日: | 2014-04-09 |
发明(设计)人: | 李兆铭;李金连 | 申请(专利权)人: | 迅杰科技股份有限公司 |
主分类号: | G06F3/044 | 分类号: | G06F3/044 |
代理公司: | 上海一平知识产权代理有限公司 31266 | 代理人: | 须一平 |
地址: | 中国台湾新竹市*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种触控感测装置,包含电路板及感测信号处理单元,该电路板包括具有第一、二表面的绝缘基板、形成于第一表面的电容感测电极、形成于第一表面且与电容感测电极间隔的近场感测电极,及形成于第二表面的接地铜箔,接地铜箔对应至第一表面的位置形成有电容感测电极且与近场感测电极间隔,感测信号处理单元设置于第二表面并包括电连接电容感测电极的电容感测端口、电连接近场感测电极的近场感测端口,及电连接电容感测端口及近场感测端口的感测信号转换引擎,感测信号转换引擎对应至第一表面的位置与电容感测电极及近场感测电极间隔。 | ||
搜索关键词: | 触控感测 装置 电路板 | ||
【主权项】:
一种触控感测装置,其特征在于,包含:一个电路板,包括:一个绝缘基板,具有一个第一表面,及一个相反于该第一表面的第二表面;至少一个电容感测电极,形成于该第一表面;一个近场感测电极,形成于该第一表面,且与该电容感测电极间隔;及一个接地铜箔,形成于该第二表面,该接地铜箔对应至该第一表面的位置,是形成有该电容感测电极且与该近场感测电极间隔;及一感测信号处理单元,设置于该基板的第二表面,并包括:至少一个电容感测端口,电连接该电容感测电极;一个近场感测端口,电连接该近场感测电极;及一个感测信号转换引擎,对应至该第一表面的位置,是与该电容感测电极及该近场感测电极间隔,该感测信号转换引擎电连接该电容感测端口及该近场感测端口,以侦测来自该电容感测电极及该近场感测电极中至少其中的一者的电信号,以决定是否输出一个通知信号,该通知信号指示该电容感测电极被触压或该近场感测电极被感应。
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