[发明专利]薄型表面贴装高分子PTC热敏电阻及其制造方法在审
| 申请号： | 201210538217.9 | 申请日： | 2012-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN102969100A | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | 刘玉堂;黄贺军;刘正平;吴国臣;杨铨铨;孙天举 | 申请（专利权）人： | 上海长园维安电子线路保护有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/02 | 分类号： | H01C7/02 |
| 代理公司： | 上海东亚专利商标代理有限公司 31208 | 代理人： | 董梅 |
| 地址： | 201202 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种薄型表面贴装式高分子PTC热敏电阻器，包括高分子芯材和贴覆于所述高分子芯材两面的电极片组成复合片材，所述的高分子芯材由高分子聚合物、导电填料、纳米填料以及其他填料和加工助剂制成，将所述的复合片材一面蚀刻出绝缘槽的作为内层电极片，在蚀刻后的表面镀锡或化金作为一个端电极，另一面作为外层电极，并做图形蚀刻形成另一端电极，满足高分子芯材层数为n，则仅有1层复合片材采用一面为内层蚀刻，一面为外层蚀刻，其余n-1个复合片材为传统双面内层蚀刻结构。发明并非采用传统复合片材两面蚀刻的方法，而是将复合片材一面作为内层电极蚀刻，另一面作为外层电极图形蚀刻，避免产品焊接装配过程中的变形问题，且实现了产品的薄型化。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 高分子 ptc 热敏电阻 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种薄型表面贴装式高分子PTC热敏电阻器，包括高分子芯材和贴覆于所述高分子芯材两面的电极片组成复合片材，所述的高分子芯材由高分子聚合物、导电填料、纳米填料以及其他填料和加工助剂制成，其特征在于，将所述的复合片材一面蚀刻出绝缘槽的作为内层电极片，在蚀刻后的表面镀锡或化金作为一个端电极，另一面作为外层电极，并做图形蚀刻形成另一端电极，满足高分子芯材层数为n，则仅有1层复合片材采用一面为内层蚀刻，一面为外层蚀刻，其余n‑1个复合片材为传统双面内层蚀刻结构。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海长园维安电子线路保护有限公司，未经上海长园维安电子线路保护有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210538217.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
