[发明专利]新型耐高温低介电双苯并噁嗪树脂无效
| 申请号： | 201210538487.X | 申请日： | 2012-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN103059296A | 公开（公告）日： | 2013-04-24 |
| 发明（设计）人： | 陈金州 | 申请（专利权）人： | 新昌县冠阳技术开发有限公司 |
| 主分类号： | C08G73/06 | 分类号： | C08G73/06;C08G73/22;C09K19/38 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 312500 浙江省绍兴市新昌县*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种新型耐高温低介电双苯并噁嗪树脂，该苯并噁嗪树脂将PBO中的苯并噁唑结构作为主要基团引入到苯并噁嗪结构中。引入苯并噁唑环，改善了苯并噁嗪的耐热性和力学性能，降低其介电常数，形成一种液晶分子结构。这种含苯并噁唑结构的双苯并噁嗪树脂，玻璃化转变温度高达402°C，并且其在800°C，残碳率高达62%。在介电性能上，其在150°C以下的介电常数为2.1-2.3，介电损耗的数值低于0.003。 | ||
| 搜索关键词： | 新型 耐高温 低介电双苯 树脂 | ||
【主权项】：
一种新型耐高温低介电双苯并噁嗪树脂，其特征在于：改善苯并噁嗪的耐热性和力学性能，降低其介电常数，形成一种液晶分子结构。
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