[发明专利]一种基于基本模块的掩模辅助图形优化方法有效
申请号: | 201210540770.6 | 申请日: | 2012-12-13 |
公开(公告)号: | CN102981355A | 公开(公告)日: | 2013-03-20 |
发明(设计)人: | 马旭;李艳秋;宋之洋 | 申请(专利权)人: | 北京理工大学 |
主分类号: | G03F1/36 | 分类号: | G03F1/36 |
代理公司: | 北京理工大学专利中心 11120 | 代理人: | 李爱英;杨志兵 |
地址: | 100081 *** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种基于基本模块的掩模辅助图形优化方法,在给定目标图形和掩模主体图形的前提下,本方法将掩模辅助图形构造为若干单边尺寸大于阈值的基本模块与表示基本模块位置的系数矩阵的卷积,将整体掩模图形构造为掩模主体图形与辅助图形的叠加;将优化目标函数F构造为目标图形与当前整体掩模图形对应的光刻胶中成像之间的欧拉距离的平方。之后本方法基于Abbe矢量成像模型,采用共轭梯度法对掩模辅助图形进行优化,并在优化结束后对辅助图形中的“无法制造的边缘凸起”进行修正。本方法可以在提高光刻系统成像质量和图形保真度的同时,有效提高优化后掩模的可制造性。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 基本 模块 辅助 图形 优化 方法 | ||
【主权项】:
1.一种基于基本模块的掩模辅助图形优化方法,其特征在于,具体步骤为:步骤101、将目标图形初始化为N×N的矩阵将掩模主体图形初始化为N×N的矩阵MM,并初始化阈值εS、εD、εH和εL,并令循环次数k=0;步骤102、将对应于掩模辅助图形的N×N的连续系数矩阵Θ0初始化为:m,n=1,2,...N,其中εseed≥εD+εS/2。步骤103、计算N×N的掩模辅助图形M,即:其中表示基本模块,其像素值为0或1,其图形可以为任意单边尺寸大于阈值εM的多边形,符号表示卷积运算;步骤104、将掩模图形构造为掩模主体图形与掩模辅助图形的叠加,将目标函数F构造为目标图形与当前掩模图形对应的光刻胶中成像之间的欧拉距离的平方,即其中为目标图形的像素值,Z(m,n)表示利用Abbe矢量成像模型计算当前掩模图形对应的光刻胶中成像的像素值;步骤105、计算目标函数F相对于Θ0的梯度矩阵并将N×N的优化方向矩阵P0初始化为:步骤106、更新连续系数矩阵为:Θk+1=Θk+s×Pk,其中s为预先设定的优化步长;将与掩模主体图形距离小于阈值εseed的矩阵元素置零,即:m,n=1,2,...N,其中εseed≥εD+εS/2;步骤107、将Θk+1的像素值限制在[0,1]区间内,即:m,n=1,2,...N;步骤108、令其中表示对矩阵取模并求平方;步骤109、更新优化方向矩阵为:步骤110、计算二元系数矩阵其中将N×N的二元掩模图形构造为掩模主体图形与掩模辅助图形的叠加,即:M b k + 1 = M M + Γ { W ⊗ Θ b k + 1 - 1 } ; ]]> 计算当前二元掩模图形对应的目标函数值F;当F小于预定阈值εΘ或者更新次数k达到预定上限值时,进入步骤111,否则,令k加一,并返回步骤106;步骤111、计算当前二元掩模图形中所有凹顶点的位置,其中凹顶点定义为掩模图形内部形成270°角的顶点;步骤112、遍历二元掩模图形中的所有凹顶点,并修正遍历所遇到的第一个“无法制造的边缘凸起”;具体为:若凹顶点对应的边缘凸起为“无法制造的边缘凸起”时,则对此边缘凸起进行两种修正,即填充和削平,分别得到两个修正后的二元掩模图形:M′b和M″b;利用Abbe矢量成像模型分别计算对应M′b和M″b的目标函数值F′和F″;若F′<F″则将当前二元掩模图形更新为M′b,否则将当前二元掩模图形更新为M″b;其中所述无法制造的边缘凸起为:设边缘凸起的高度为wH,边缘凸起的两边臂长分别为wL1和wL1,εH和εL为阈值;当某边缘凸起满足“wH≤εH”且“wL1或wL2≤εL”,则称此凸起为“无法制造的边缘凸起”;步骤113、判断在步骤112中是否存在对“无法制造的边缘凸起”进行了修正,若是则返回步骤111,否则进入步骤114;步骤114、终止算法,并将当前的二元系数矩阵所对应的掩模辅助图形确定为经过优化后的掩模辅助图形,将当前的二元掩模图形确定为经过优化后的掩模图形。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京理工大学,未经北京理工大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201210540770.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:基于声明和同意的访问代理
- 下一篇:一种热带鱼缸温度控制器
- 同类专利
- 专利分类
G03 摄影术;电影术;利用了光波以外其他波的类似技术;电记录术;全息摄影术
G03F 图纹面的照相制版工艺,例如,印刷工艺、半导体器件的加工工艺;其所用材料;其所用原版;其所用专用设备
G03F1-00 用于图纹面的照相制版的原版,例如掩膜,光掩膜;其所用空白掩膜或其所用薄膜;其专门适用于此的容器;其制备
G03F1-20 .用于通过带电粒子束(CPB)辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如通过电子束;其制备
G03F1-22 .用于通过100nm或更短波长辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如 X射线掩膜、深紫外
G03F1-26 .相移掩膜[PSM];PSM空白;其制备
G03F1-36 .具有临近校正特征的掩膜;其制备,例如光学临近校正(OPC)设计工艺
G03F1-38 .具有辅助特征的掩膜,例如用于校准或测试的特殊涂层或标记;其制备
G03F 图纹面的照相制版工艺,例如,印刷工艺、半导体器件的加工工艺;其所用材料;其所用原版;其所用专用设备
G03F1-00 用于图纹面的照相制版的原版,例如掩膜,光掩膜;其所用空白掩膜或其所用薄膜;其专门适用于此的容器;其制备
G03F1-20 .用于通过带电粒子束(CPB)辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如通过电子束;其制备
G03F1-22 .用于通过100nm或更短波长辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如 X射线掩膜、深紫外
G03F1-26 .相移掩膜[PSM];PSM空白;其制备
G03F1-36 .具有临近校正特征的掩膜;其制备,例如光学临近校正(OPC)设计工艺
G03F1-38 .具有辅助特征的掩膜,例如用于校准或测试的特殊涂层或标记;其制备