[发明专利]一种大功率半导体器件开通特性试验装置有效
| 申请号： | 201210540940.0 | 申请日： | 2012-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN103048602A | 公开（公告）日： | 2013-04-17 |
| 发明（设计）人： | 雷小舟;陈争光;高冲;王高勇 | 申请（专利权）人： | 国网智能电网研究院;中电普瑞电力工程有限公司;山东电力集团公司;国家电网公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26 |
| 代理公司： | 北京安博达知识产权代理有限公司 11271 | 代理人： | 徐国文 |
| 地址： | 102211 北京市昌平区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种大功率半导体器件开通特性试验装置，包括恒流源单元、试验主电路单元、加热回路单元和保护回路单元；恒流源单元输出直流电流对可调电容器C进行充电，可调电容器C充电到试验电压，其放电与可调电抗器L谐振产生试验电流，实现大功率半导体器件在不同工作条件下的开通试验，加热回路单元对大功率半导体器件加热到试验结温，保护回路单元防止试验对大功率半导体器件损坏。本发明可以对被试大功率半导体器件在不同条件下进行开通试验，该装置拓扑结构简单实用，功能全面，能够满足各种条件下器件开通特性测试要求，同时充分考虑了故障情况下装置与被试器件的保护措施，可靠性高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 半导体器件 开通 特性 试验装置 | ||
【主权项】：
一种大功率半导体器件开通特性试验装置，其特征在于：所述装置包括恒流源单元、试验主电路单元、加热回路单元和保护回路单元；所述试验主电路单元包括可调电容器C、阻尼电阻R与二极管D1串联而成的R‑D1支路和可调电抗器L；所述恒流源单元输出直流电流对可调电容器C进行充电，所述可调电容器C充电到试验电压，其放电与可调电抗器L谐振产生试验电流，实现大功率半导体器件在不同工作条件下的开通特性试验；所述加热回路单元对大功率半导体器件加热到试验结温；保护回路单元防止试验对大功率半导体器件损坏。
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