[发明专利]一种扩展引脚的扇出型面板级BGA封装件及其制作工艺

摘要

本发明公开了一种扩展引脚的Fan‑out Panel Level BGA封装件及其制作工艺，所述封装件主要由芯片、塑封料、绝缘层、金属铜、镍钯金、锡球、焊盘、第二次绝缘层、二次金属铜布线、第三次绝缘层组成。所述制作工艺按照以下步骤进行：晶圆减薄、晶圆划片、倒装上芯、塑封、撕膜和翻转、第一次绝缘处理、第一次打孔和铜布线、第二次绝缘处理、第二次打孔和铜布线、第三次绝缘处理、第三次打孔和镀镍钯金、印刷和回流焊、切割。本发明解决了线路交叉问题，节约了成本，提高了电性能和产品可靠性。 1

主权项

1.一种扩展引脚的扇出型面板级BGA封装件，其特征在于：主要由芯片(1)、塑封料(2)、绝缘层(3)、金属铜(4)、镍钯金(5)、锡球(6)、焊盘(8)、第二次绝缘层(9)、二次金属铜布线(12)、第三次绝缘层(13)组成；所述的芯片(1)与双面胶膜(7)粘接；所述的芯片(1)由塑封料(2)塑封，所述的芯片(1)上有焊盘(8)，所述的芯片(1)有绝缘层(3)，焊盘(8)和绝缘层(3)相邻，所述焊盘(8)处的绝缘层(3)有孔，孔处镀有金属铜(4)，绝缘层(3)和金属铜(4)处有第二次绝缘层(9)，第二次绝缘层(9)对应的金属铜(4)处有孔，孔处镀有二次金属铜布线(12)，第二次绝缘层(9)和二次金属铜布线(12)处有第三次绝缘层(13)，第三次绝缘层(13)直接对应的金属铜(4)处和二次金属铜布线(12)处有孔，在孔壁镀有镍钯金(5)，镍钯金(5)处有回流焊形成的锡球(6)。