[发明专利]一种应用电镀工艺的AAQFN封装件及其制作工艺在审
| 申请号： | 201210542197.2 | 申请日： | 2012-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN103094235A | 公开（公告）日： | 2013-05-08 |
| 发明（设计）人： | 王虎;谌世广;刘卫东;李涛涛;马利 | 申请（专利权）人： | 华天科技（西安）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/49;H01L21/48;H01L21/50;C25D7/12;C25D15/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710018 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种应用电镀工艺的AAQFN封装件及其制作工艺，所述封装件主要由铜引线框架、粘片胶、芯片、键合线、塑封料、阻焊层和锡球组成。所述的铜引线框架为蚀刻，通过粘片胶与芯片粘接，芯片与铜引线框架引脚由键合线连接，并由塑封料塑封，所述阻焊层填充铜引线框架底部蚀刻掉的引脚空隙，锡球电镀引脚上。所述制作工艺主要有以下步骤：铜框架半蚀刻、晶圆减薄、晶圆划片、上芯、压焊、塑封、框架、背面蚀刻、背面刷阻焊层、电镀锡球、切割。本发明节约了封装成本，提高了电性能和产品可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应用 电镀 工艺 aaqfn 封装 及其 制作 | ||
【主权项】：
一种应用电镀工艺的AAQFN封装件，其特征在于：主要由铜引线框架（1）、粘片胶（2）、芯片（3）、键合线（4）、塑封料（5）、阻焊层（6）和锡球（7）组成；所述的铜引线框架（1）为蚀刻，通过粘片胶（2）与芯片（3）粘接，芯片（3）与铜引线框架（1）引脚由键合线（4）连接，并由塑封料（5）塑封，所述阻焊层（6）填充铜引线框架（1）底部蚀刻掉的引脚空隙，锡球（7）电镀引脚上。
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