[发明专利]含季铵盐基团的有机半导体材料及其应用有效
申请号: | 201210542453.8 | 申请日: | 2012-12-14 |
公开(公告)号: | CN102993417A | 公开(公告)日: | 2013-03-27 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 东莞市后博科技服务有限公司 |
主分类号: | C08G61/12 | 分类号: | C08G61/12;C07D209/86;H01L51/54 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 523782 广东省东莞市大*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种含季铵盐基团的有机半导体材料,及其在OLED器件中的应用。本发明所述含季铵盐基团的有机半导体材料的侧链带有季铵盐极性基团,使得这种材料能够溶于极性溶剂如甲醇、乙醇中,且又难溶于甲苯等溶剂。所述含季铵盐基团的有机半导体材料能够作为空穴注入层材料用于OLED器件中。 | ||
搜索关键词: | 铵盐 基团 有机半导体 材料 及其 应用 | ||
【主权项】:
1.一种含季铵盐基团的有机半导体材料,其特征在于结构式为:其中,0<x<1,0<y<1,x+y=1;n为所述有机半导体材料的聚合度,n为1~10000的自然数;R1、R2、R3、R4、R5、R6为C1~C4的烷基。
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