[发明专利]电镀设备电流密度实时监测装置及方法无效
| 申请号： | 201210543533.5 | 申请日： | 2012-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN102965717A | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | 王强;徐缓 | 申请（专利权）人： | 深圳市博敏电子有限公司 |
| 主分类号： | C25D21/12 | 分类号： | C25D21/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518103 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电镀设备电流密度实时监测装置及方法，包括：S1、通过PLC控制器设置电镀缸电镀产品时导电杆的电流密度范围；S2、整流机更新上述电流密度范围，并输出位于该电流密度范围内的电流值到导电杆；S3、霍尔电流传感器监测导电杆中的电流密度，并实时发送给PLC控制器；S4、PLC控制器将获取的导电杆电流密度发送给处理器，处理器对该电流密度进行处理分析，并与PLC控制器设置的导电杆电流密度范围进行比较；如果在该范围内，则返回步骤S3；如果不在该范围内，则产生报警信号，发送给报警模块，进行报警。本发明能够快速、准确的对电镀时导电杆电流密度的监测，有效避免了因电流密度过大、过小或断电而出现的产品报废问题，且本发明提升了PCB的产品质量、降低了企业的生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 设备 电流密度 实时 监测 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种电镀设备电流密度实时监测装置，其特征在于包括：电镀缸(1)，所述电镀缸(1)内设置有电镀液(2)，以及阳极(3)和阴极(4)，所述阳极(3)和阴极(4)分别与设置在电镀缸(1)上端的导电杆(5)电连接，且所述导电杆(5)上设置有霍尔电流传感器(6)，所述霍尔电流传感器(6)用于实时监测导电杆(5)中的电流密度；PLC控制器(7)，与霍尔电流传感器(6)数据通讯连接，用于设置电镀产品时导电杆(5)的电流密度范围，并获取霍尔电流传感器(6)所监测导电杆(5)中的电流密度；处理器(8)，与PLC控制器(7)数据通讯连接，用于将PLC控制器(7)获取的电流密度对应存储到存储模块(11)中，并判断PLC控制器(7)获取的电流密度是否位于电镀产品时导电杆(5)的电流密度范围内，并产生处理分析结果；整流机(9)，与导电杆(5)电连接，并与PLC控制器(7)数据通讯连接，用于从PLC控制器(7)获取、更新导电杆(5)的电流设置值，并按电流设置值输出电流到导电杆(5)；所述PLC控制器(7)通过霍尔电流传感器(6)获取导电杆(5)中的电流密度值，并发送给处理器(8)，处理器(8)判断该电流密度值是否位于电镀产品时导电杆(5)的电流密度范围内，如果是，则结束；如果否，则产生报警信号。
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