[发明专利]氟化石墨/聚噻吩复合材料及其制备方法无效
| 申请号： | 201210543820.6 | 申请日： | 2012-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN103022493A | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | 韩秀栋;封伟;李瑀 | 申请（专利权）人： | 天津大学 |
| 主分类号： | H01M4/583 | 分类号： | H01M4/583;H01M4/62 |
| 代理公司： | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人： | 王丽 |
| 地址： | 300072 天*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种氟化石墨/聚噻吩复合材料及其制备方法。复合材料是由聚噻吩均匀包覆氟化石墨而成。其制备过程包括：将氟化石墨加入到氯仿中，配成悬浊液，再按照氟化石墨与噻吩的质量比，向悬浊液加入噻吩，配成悬浊液；将三氯化铁加入到氯仿中，配成悬浊液，按照三氯化铁与噻吩单体的质量比4:1，将三氯化铁悬浊液与氟化石墨/噻吩的氯仿悬浊液混合，搅拌过程中通入氩气，以除去氯仿悬浊液中的氧气；将所得反应液经抽滤，沉淀物用稀盐酸、甲醇和去离子水交替洗涤，收集沉淀物，真空干燥，得到氟化石墨/聚噻吩复合材料。本发明制得复合材料，具有过程简单，周期短，产率高等优点，广泛应用于导电材料、电池、电显器、静电屏蔽和微波吸收等领域。 | ||
| 搜索关键词： | 氟化 石墨 噻吩 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种氟化石墨/聚噻吩复合材料，其特征在于，该复合材料是由聚噻吩均匀包覆氟化石墨而成，所述的聚噻吩呈微观网络形貌，电导率达到12.4×10‑2S/cm。
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