[发明专利]全焊接球阀阀体焊缝窄间隙焊接工艺及接口结构有效
| 申请号： | 201210544194.2 | 申请日： | 2012-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN103008851A | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 四川精控阀门制造有限公司 |
| 主分类号： | B23K9/18 | 分类号： | B23K9/18;B23K9/235;B23K33/00 |
| 代理公司： | 成都虹桥专利事务所(普通合伙) 51124 | 代理人： | 许泽伟 |
| 地址： | 613800 四川省德阳市广*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种焊接工艺，尤其是一种全焊接球阀阀体焊缝窄间隙焊接工艺。本发明提供了一种避免热量累积损坏/烧毁阀座支撑圈上密封件的全焊接球阀阀体焊缝窄间隙焊接工艺，包括以下步骤：A、制作阀体与左体之间的焊缝坡口，焊缝坡口呈U形；B、根据阀体与左体的化学成分及力学性能选定焊材；C、在焊接前，采用火焰加热的方式预热阀体与左体，使其温度达到80～100℃；D、在预热完毕后，进行多层多道焊接。由于采用了U形焊缝坡口，因此焊缝坡口较窄，从而保证了阀体与左体之间的焊缝的填充体积较小，焊缝热影响区较小，焊接过程中的热量最终累积对阀座支撑圈上的密封件的影响最小。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 球阀 阀体 焊缝 间隙 工艺 接口 结构 | ||
【主权项】：
全焊接球阀阀体焊缝窄间隙焊接工艺，其特征在于：包括以下步骤：A、制作阀体（1）与左体（2）之间的焊缝坡口（3），焊缝坡口（3）呈U形；B、根据阀体（1）与左体（2）的化学成分及力学性能选定焊材；C、在焊接前，采用火焰加热的方式预热阀体（1）与左体（2），使其温度达到80～100℃；D、在预热完毕后，进行多层多道焊接。
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