[发明专利]含片状碳化钨颗粒的物料及其制法和使用其制合金的方法有效
| 申请号： | 201210544563.8 | 申请日： | 2012-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN102965559A | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | 吴志坚;尹超;金鹏;袁红梅;张忠健;徐涛;邓涛 | 申请（专利权）人： | 株洲硬质合金集团有限公司 |
| 主分类号： | C22C29/08 | 分类号： | C22C29/08;C22C1/05;B22F1/00 |
| 代理公司： | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人： | 吴大建;刘华联 |
| 地址： | 412009 湖*** | 国省代码： | 湖南;43 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种含片状碳化钨颗粒的物料，其中片状碳化钨的重量含量为70～97％，其中物料中化合碳的重量∶钨元素的重量在6∶94～6∶90之间，粘结相材料的重量含量为3-30％，余量为不可避免的杂质。当使用铜靶Ka射线进行X射线衍射分析，片状碳化钨的(001)晶面和(101)晶面的峰强分别表示为hWC(001)和hWC(101)时，所述片状碳化钨满足hWC(001)/hWC(101)≥0.65。本发明还涉及制备含片状碳化钨颗粒的物料，和含片状碳化钨颗粒的物料的用途。 | ||
| 搜索关键词： | 片状 碳化 颗粒 物料 及其 制法 使用 合金 方法 | ||
【主权项】：
一种含片状碳化钨颗粒的物料，其中片状碳化钨颗粒的重量含量为70~97％，粘结相材料的重量含量为3~30％，余量为不可避免的杂质，其中物料中化合碳的重量∶钨元素的重量在6∶94~6∶90之间，当使用铜靶Ka射线进行X射线衍射分析，片状碳化钨的(001)晶面和(101)晶面的峰强分别表示为hWC(001)和hWC(101)时，所述片状碳化钨满足hWC(001)/hWC(101)≥0.65。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株洲硬质合金集团有限公司，未经株洲硬质合金集团有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210544563.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
