[发明专利]图形衬底及其制备方法有效
申请号: | 201210546014.4 | 申请日: | 2012-12-17 |
公开(公告)号: | CN103022293A | 公开(公告)日: | 2013-04-03 |
发明(设计)人: | 许南发;黄慧诗 | 申请(专利权)人: | 江苏新广联科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/10 | 分类号: | H01L33/10;H01L33/22;H01L33/00 |
代理公司: | 无锡市大为专利商标事务所 32104 | 代理人: | 曹祖良 |
地址: | 214192 江苏省无锡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种图形衬底,包括基本衬底,在基本衬底的正面刻蚀形成以阵列形式排列的图形凸起;其特征是:所述图形凸起由多层凸起组成,每一层凸起的宽度自下而上递减,上一层凸起的底部宽度与下一层凸起的顶部宽度相同;所述图形凸起的最上一层凸起的形状为多边锥形、多边柱形、多边梯形或多边方台形。所述基本衬底为蓝宝石衬底、碳化硅衬底或硅衬底。所述图形凸起的材料与基本衬底的材料相同。所述图形凸起最上一层凸起的材料与基本衬底的材料不同,图形凸起最上一层以下的凸起材料与基本衬底的材料相同;所述图形凸起最上一层凸起的材料为SiO2、Si3N4、ZnO2、Si或GaAs。本发明增加了反射面,减少光在内部的多次反射,可以有效地提高芯片的光提取效率。 | ||
搜索关键词: | 图形 衬底 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种图形衬底,包括基本衬底(1),在基本衬底(1)的正面刻蚀形成以阵列形式排列的图形凸起(2);其特征是:所述图形凸起(2)由多层凸起组成,每一层凸起的宽度自下而上递减,上一层凸起的底部宽度与下一层凸起的顶部宽度相同。
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