[发明专利]一种经图案优化的LED芯片的图形化衬底及LED芯片无效
| 申请号： | 201210546191.2 | 申请日： | 2012-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN103022302A | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | 李国强;王海燕;周仕忠;林志霆 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学 |
| 主分类号： | H01L33/22 | 分类号： | H01L33/22 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 蔡茂略 |
| 地址： | 510641 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种经图案优化的LED芯片的图形化衬底，衬底的图案由排列在衬底表面的多个形状相同的正三棱锥组成，正三棱锥的倾角α为60°~65°；相邻正三棱锥的间距d为所述正三棱锥的边长a的1~1.4倍。本发明还公开了包括上述的经图案优化的LED芯片的图形化衬底的LED芯片。本发明与现有技术相比，具有比普通衬底LED芯片更优的出光效率，正三棱锥图形符合GaN的晶格结构，实际加工容易获得目标图案，便于推广应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 图案 优化 led 芯片 图形 衬底 | ||
【主权项】：
一种经图案优化的LED芯片的图形化衬底，其特征在于，衬底的图案由排列在衬底表面的多个形状相同的正三棱锥组成，正三棱锥的倾角α为60°~65°；相邻正三棱锥的间距d为所述正三棱锥的边长a的1~1.4倍。
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