[发明专利]一种基于给定阀值的数控成品电路板性能退化测评方法

摘要

本发明公开了一种基于给定阀值的数控成品电路板性能退化测评方法，包括：（a）选取测评样板执行加速性能退化试验，并测量表面绝缘电阻值；（b）执行试验数据拟合，建立测试样板的加速性能退化模型；（c）基于失效阀值并结合加速性能退化模型，计算得出测评样板的伪失效寿命；（d）选取测评样板的寿命分布模型，并利用伪失效寿命拟合检验来计算寿命分布模型的参数；（e）确定测试样板的寿命分布概率密度函数，计算其平均寿命，由此完成对电路板的性能退化测评过程。通过本发明，能够克服现有可靠性测评技术中失效数据的不足，同时节约可靠性的测评时间和成本，并有利于系统的维修计划和优化。

主权项

一种基于给定阀值的数控成品电路板性能退化测评方法，其特征在于，该方法包括下列步骤：（a）从待执行可靠性测评的数控成品电路板中取出一定数量的测评样板执行加速性能退化试验，选取表面绝缘电阻作为加速性能退化特性参数，并对各个测评样板按照设定的时间测量并记录其所对应的表面绝缘电阻值；（b）利用所测得的表面绝缘电阻值数据与其对应的运行时间执行拟合，由此建立反映测评样板退化轨迹的产品加速性能退化模型同时计算出退化模型的参数值；（c）基于数控成品电路板所对应的失效阀值，并结合通过步骤（b）所获得的上述加速性能退化模型，计算得出各个测评样板的伪失效寿命；（d）选取两参数的威布尔分布作为测评样板的寿命分布模型，并利用通过步骤（c）所计算出的伪失效寿命执行拟合检验，同时计算出威布尔分布模型的参数，由此确定其分布概率密度函数；（e）根据通过步骤（d）所确定的威布尔分布概率密度函数，计算出测试样板的平均寿命，由此完成对数控成品电路板的性能退化测评过程。