[发明专利]一种各向异性导电胶膜及电子装置有效
| 申请号： | 201210546247.4 | 申请日： | 2012-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN103013370A | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | 贺伟;暴军萍;李兴华;朴承翊 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;C09J9/02;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;黄灿 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种各向异性导电胶膜及电子装置，为解决采用热固化导电胶封装连接时，高温引起的微电子器件变形导致微细连线容易出问题的问题，该各向异性导电胶膜包括基膜和微胶囊结构，微胶囊结构设置于基膜上，微胶囊结构包括金属导电粒子、包覆于所述金属导电粒子外部的能常温固化的高分子聚合物和包覆于所述高分子聚合物外部的微胶囊壁，且所述微胶囊壁外表附着有黏着胶体，由于采用金属导电粒子、能常温固化的高分子聚合物作为芯材，微胶囊结构作为壁材，使用时采用加压的方式使得微胶囊结构破坏，内部的导电粒子和常温固化高分子聚合物泄漏，泄漏后常温固化高分子聚合物得以固化，从而实现各向异性导电胶膜常温下对微电子器件的电气导通连接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 各向异性 导电 胶膜 电子 装置 | ||
【主权项】：
一种各向异性导电胶膜，其特征在于，包括基膜和微胶囊结构，微胶囊结构设置于基膜上，微胶囊结构包括金属导电粒子、包覆于所述金属导电粒子外部的能常温固化的高分子聚合物和包覆于所述高分子聚合物外部的微胶囊壁，且所述微胶囊壁外表附着有黏着胶体。
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