[发明专利]粘接剂组合物、膜状粘接剂、粘接片材、以及连接结构体有效
申请号: | 201210548522.6 | 申请日: | 2012-12-17 |
公开(公告)号: | CN103160237A | 公开(公告)日: | 2013-06-19 |
发明(设计)人: | 伊泽弘行;有福征宏;加藤木茂树 | 申请(专利权)人: | 日立化成工业株式会社 |
主分类号: | C09J175/16 | 分类号: | C09J175/16;C09J9/02;C09J7/00;C09J7/02;H05K1/11;H05K3/32;H01L23/488 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 钟晶;金鲜英 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: |
本发明涉及粘接剂组合物、膜状粘接剂、粘接片材、以及连接结构体,所述粘接剂组合物含有(a)热塑性树脂、(b)自由基聚合性化合物、(c)自由基聚合引发剂、以及(d)含硼络合物,其中,所述(d)络合物为下述通式(A)所示的化合物,式(A)中,R1、R2和R3各自独立地表示具有或不具有取代基的芳基,X表示具有氮原子的胺化合物或具有磷原子的膦化合物。 |
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搜索关键词: | 粘接剂 组合 膜状粘接剂 粘接片材 以及 连接 结构 | ||
【主权项】:
1.一种粘接剂组合物,其含有(a)热塑性树脂、(b)自由基聚合性化合物、(c)自由基聚合引发剂、以及(d)含硼络合物,其中,所述(d)络合物为下述通式(A)所示的化合物,
式(A)中,R1、R2和R3各自独立地表示具有或不具有取代基的芳基,X表示具有氮原子的胺化合物或具有磷原子的膦化合物。
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