[发明专利]高信赖性键合方法在审
| 申请号： | 201210549321.8 | 申请日： | 2012-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN103000543A | 公开（公告）日： | 2013-03-27 |
| 发明（设计）人： | 张红波;李春媚 | 申请（专利权）人： | 可天士半导体（沈阳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 沈阳亚泰专利商标代理有限公司 21107 | 代理人： | 郭元艺 |
| 地址： | 110141 辽宁省*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明属集成电路制造技术领域，尤其涉及一种适用于金丝球焊、铜丝球焊、铝丝压焊等键合工艺的高信赖性键合方法，可按如下步骤实施：并排键合第一号线（1）及第二号线（2）；所述第一号线（1）与第二号线（2）键合时存在高度差D。本发明操作简单，由于第一号线与第二号线高度不同，在没有磨断较高这条线之前，外部物体不会跟较矮的那条线摩擦，这样键合的断线几率即可大幅降低。 | ||
| 搜索关键词： | 信赖 性键合 方法 | ||
【主权项】：
一种高信赖性键合方法，其特征在于，按如下步骤实施：并排键合第一号线（1）及第二号线（2）；所述第一号线（1）与第二号线（2）键合时存在高度差D。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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