[发明专利]一种小尺寸键合点双线键合方法有效
| 申请号： | 201210549358.0 | 申请日： | 2012-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN103035546B | 公开（公告）日： | 2018-01-16 |
| 发明（设计）人： | 陈光;孙永斌 | 申请（专利权）人： | 可天士半导体（沈阳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 沈阳亚泰专利商标代理有限公司21107 | 代理人： | 郭元艺 |
| 地址： | 110141 辽宁省*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明属集成电路制造技术领域，尤其涉及一种小尺寸焊盘双线键合方法，可按如下步骤依次实施a、键合第一号线（1）；第一号线的第二键合点（102）置于芯片（3）上；第一号线的线球（101）置于衬底（4）上；b、键合第二号线（2）；第二号线的线球（201）置于芯片（3）上，第二号线的第二键合点（202）置于在衬底（4）上；第二号线的线球（201）键合在第一号线的第二键合点（102）上。本发明操作简单，集成电路可靠性及成品率高，可实现小尺寸焊盘芯片批量键合。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 尺寸 键合点 双线 方法 | ||
【主权项】：
一种小尺寸键合点双线键合方法，其特征在于，按如下步骤依次实施：a、键合第一号线（1）；第一号线的第二键合点（102）置于芯片（3）上；第一号线的线球（101）置于衬底（4）上；b、键合第二号线（2）；第二号线的线球（201）置于芯片（3）上，第二号线的第二键合点（202）置于在衬底（4）上；第二号线的线球（201）键合在第一号线的第二键合点（102）上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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