[发明专利]大规模集成电路基板用电子级超细E-玻璃粉的制备方法

摘要

本发明是一种大规模集成电路基板用电子级超细E-玻璃粉的制备方法，选取无碱玻璃块为原料，所述的无碱玻璃块中SiO2的质量含量55-65%，Al2O3的质量含量13-15%，B2O3的质量含量6.5-8.5%，CaO与MgO的质量含量12-15%；将原料投入对辊机进行预破碎后磁选，再用精密球磨机系统进行研磨，研磨后先得到半成品A和B，半成品A和B进行复配，后进行精密分级，分级后得到粒径D50=1.2-2.8μm、D90≤8μm、D100≤12μm的成品。本发明电子级E-玻璃粉产品具有优秀的电气绝缘性能，其熔点和硬度均低于普通的二氧化硅硅微粉，因此具有优良的加工性能。

主权项

一种大规模集成电路基板用电子级超细E‑玻璃粉的制备方法，其特征在于，其步骤如下：（1）选取无碱玻璃块为原料，所述的无碱玻璃块中SiO2的质量含量55‑65%，Al2O3的质量含量13‑15%，B2O3的质量含量6.5‑8.5%，CaO与MgO的质量含量12‑15%，Fe2O3的质量含量≤0.1%，K2O与Na2O的质量含量≤0.1%；无碱玻璃块的电导率≤120µS/cm，直径为18±2mm；（2）将原料投入对辊机进行预破碎至直径为5mm以下，然后用大于10000GS的磁选设备进行磁选；再用精密球磨机系统进行研磨，研磨使用的磨介为氧化铝球，磨介直径分别为：直径为15‑25 mm的占40‑60%，直径为35‑45mm的占25‑35%，直径为25 ‑35 mm的占15‑25%；（3）研磨后先得到半成品A，其粒度D50=4.5‑5.5μm，D100≤20μm；（4）然后继续研磨得到半成品B，其粒度D50=1.5‑2.5μm，D100≤10μm；（5）最后用半成品A和B进行复配，半成品A占复配混合物重量的30‑45%；然后进行精密分级，分级机分级时的转速为4000‑5000 rpm，分级后得到粒径D50=1.2‑2.8μm、D90≤8μm、D100≤12μm的成品。