[发明专利]一种再布线高密度AAQFN封装器件及其制造方法有效
| 申请号： | 201210550161.9 | 申请日： | 2012-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN103050452A | 公开（公告）日： | 2013-04-17 |
| 发明（设计）人： | 秦飞;夏国峰;安彤;刘程艳;武伟;朱文辉 | 申请（专利权）人： | 北京工业大学 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/495;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 | 代理人： | 刘萍 |
| 地址： | 100124 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种再布线高密度AAQFN封装器件及其制造方法。制造形成的再布线高密度AAQFN封装器件的引脚在封装工艺过程中采用蚀刻或者电镀方法形成，采用注塑或者丝网印刷方法在引脚之间的凹槽中配置绝缘填充材料，采用蚀刻方法制作再布线层，并形成独立的引脚，采用塑封材料进行包封，塑封完成后，采用化学镀方法在引脚表面制作第二金属材料层。制造形成的再布线高密度AAQFN具有小的尺寸、高的I/O密度、低的制造成本和良好的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 布线 高密度 aaqfn 封装 器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种再布线高密度AAQFN封装器件，其特征在于，包括：引脚在封装器件中呈面阵排列；绝缘填充材料配置于引脚与引脚之间；IC芯片通过粘贴材料配置于封装器件的中心位置；第一金属材料层围绕IC芯片排列；引脚通过再布线层实现与第一金属材料层的连接；第二金属材料层配置于引脚的下表面；IC芯片通过金属导线连接至第一金属材料层；塑封材料包覆密封上述IC芯片、粘贴材料、金属导线、第一金属材料层和再布线层，仅仅暴露出配置于引脚下表面的第二金属材料层。
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