[发明专利]银/铜基复合触头材料的制备工艺无效
| 申请号： | 201210551466.1 | 申请日： | 2012-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN102978560A | 公开（公告）日： | 2013-03-20 |
| 发明（设计）人： | 冯继明;陈少贤;陈克 | 申请（专利权）人： | 浙江帕特尼触头有限公司 |
| 主分类号： | C23C4/06 | 分类号： | C23C4/06;H01H1/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 325604 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种银/铜基复合触头材料的制备工艺，将铜基体材料置于或真空、或惰性气体、或还原性气氛、或水封冷却的环境中，用500～1000℃进行预热，当所述的铜基体材料预热温度达到要求后，将银基材料以热喷焊的方法涂敷至所述的铜基体材料，形成复合触头材料。将铜基体材料在500～1000℃下边预热，边将银基材料采用热喷焊的方法涂敷至铜基体材料，使银基材料和铜基体材料之间达到一定程度的冶金结合，大大地加深了触头的工作层，使之能适用于大电流工作的开关、继电器、接触器等电器；另外，本制备工艺操作简单、生产效率高、且无污染产生。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 材料 制备 工艺 | ||
【主权项】：
一种银/铜基复合触头材料的制备工艺，其特征在于：将铜基体材料置于或真空、或惰性气体、或还原性气氛、或水封冷却的环境中，用500～1000℃进行预热，当所述的铜基体材料预热温度达到要求后，将银基材料以热喷焊的方法涂敷至所述的铜基体材料，形成复合触头材料。
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C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C4-00 熔融态覆层材料喷镀法，例如火焰喷镀法、等离子喷镀法或放电喷镀法的镀覆
C23C4-02 .待镀材料的预处理，例如为了在选定的表面区域镀覆
C23C4-04 .以镀覆材料为特征的
C23C4-12 .以喷镀方法为特征的
C23C4-18 .后处理
C23C4-14 ..用于长形材料的镀覆
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