[发明专利]银/铜基复合触头材料无效
| 申请号： | 201210551469.5 | 申请日： | 2012-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN103035419A | 公开（公告）日： | 2013-04-10 |
| 发明（设计）人： | 冯继明;陈少贤;陈克 | 申请（专利权）人： | 浙江帕特尼触头有限公司 |
| 主分类号： | H01H1/04 | 分类号： | H01H1/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 325604 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种银/铜基复合触头材料，由铜基体层和银基层两层复合而成，所述的银基层和所述的铜基体层的相邻界面相互冶金结合形成结合区域，所述的结合区域由铜基体材料和银基材料构成，所述的银基层的厚度为0.01～2毫米。银基层和铜基体层的相邻界面相互冶金结合形成结合区域，结合区域由铜基体材料和银基材料构成，即银基材料和铜基体材料之间达到了一定程度的冶金结合，大大地加深了触头的工作层，使之能适用于大电流工作的开关、继电器、接触器等电器。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 材料 | ||
【主权项】：
一种银/铜基复合触头材料，其特征在于：由铜基体层和银基层两层复合而成，所述的银基层和所述的铜基体层的相邻界面相互冶金结合形成结合区域，所述的结合区域由铜基体材料和银基材料构成，所述的银基层的厚度为0.01～2毫米。
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