[发明专利]预烧装置

摘要

本发明提供一种预烧装置。预烧装置（10）包括将电子部件安装为能够装卸的托板（11）和装置本体（12）。托板（11）包括：插座本体（31），其具备电绝缘性，形成有可供插入连接端子（24）的插入孔（56）；插座电极部（32），其设置在插座本体（31）上，并与插入到插入孔（56）的连接端子（24）接触而电连接；托板导热部（33），其埋设有插座本体（31），在将连接端子（24）插入插入孔（56）的状态下本体部与其接触。装置本体（12）具有：本体电极部（41），其与插座电极部（32）接触而电连接；驱动电路（42），其经由本体电极部（41）向电子部件供给驱动电流；温度调整部（43），其与托板导热部（33）接触，调整托板导热部（33）的温度。

主权项

一种预烧装置，其在预先确定的温度环境下驱动具有本体部和自本体部向外部突出的连接端子的电子部件以进行试验，该预烧装置的特征在于，包括：能够装卸地安装电子部件的电子部件保持体及能够装卸地安装所述电子部件保持体的装置本体；该电子部件保持体具有：插座本体，其具有电绝缘性，形成有能够插入连接端子的插入孔；插座电极部，其设置于所述插座本体，与插入所述插入孔的连接端子接触而与该连接端子电连接；导热部，其埋设有所述插座本体，在将连接端子插入到所述插入孔的状态下与本体部接触；该装置本体具有：本体电极部，在安装有所述电子部件保持体的状态下，其与所述插座电极部接触而与该插座电极部电连接；驱动部，其经由所述本体电极部向电子部件供给驱动电流；温度调整部，在安装有所述电子部件保持体的状态下，其与所述导热部接触以调整该导热部的温度。