[发明专利]功率模块封装无效
| 申请号： | 201210551627.7 | 申请日： | 2012-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN103794590A | 公开（公告）日： | 2014-05-14 |
| 发明（设计）人： | 赵银贞;林栽贤;金泰贤;孙莹豪 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 施娥娟;桑传标 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明的功率模块封装包括：基板，该基板具有一面和另一面；电路层，该电路层包括形成在所述基板的一面上的第1图案、形成在所述基板的另一面上的第2图案以及将所述第1图案和所述第2图案电连接的通孔；第1半导体芯片和第2半导体芯片，所述第1半导体芯片和所述第2半导体芯片分别具有第1面和第2面，并分别以所述第1面相接于所述第1图案上的方式安装在所述基板上；以及引线框，该引线框包括第1引线和第2引线，所述第1引线具有一侧和另一侧，所述一侧与所述第1半导体芯片和第2半导体芯片的第2面相接，所述另一侧向外部凸出，所述第2引线具有一侧和另一侧，所述一侧与所述第2图案相接，所述另一侧向外部凸出。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 模块 封装 | ||
【主权项】：
一种功率模块封装，其特征在于，该功率模块封装包括：基板，该基板具有一面和另一面；电路层，该电路层包括形成在所述基板的一面上的第1图案、形成在所述基板的另一面上的第2图案以及将所述第1图案和所述第2图案电连接的通孔；第1半导体芯片和第2半导体芯片，所述第1半导体芯片和所述第2半导体芯片分别具有第1面和第2面，并分别以所述第1面相接于所述第1图案上的方式安装在所述基板上；以及引线框，该引线框包括第1引线和第2引线，所述第1引线具有一侧和另一侧，所述第1引线的一侧与所述第1半导体芯片的第2面和所述第2半导体芯片的第2面相接，所述第1引线的另一侧向外部凸出，所述第2引线具有一侧以及另一侧，所述第2引线的一侧与所述第2图案相接，所述第2引线的另一侧向外部凸出。
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